现如今在芯片厂工作的这些职工，基本上都是从日本培训回来的吴刚团队成员，他们负责整个芯片生产的最核心工序，其他一些相对不那么重要的工序的职工，最低学历也必须是高中毕业，而且上岗前也要经过一套严格的培训。

目前这套生产线可以生产出直径为5英寸的圆晶，这已经是全国最先进的圆晶制造工艺，而与此同时日本东芝那边，已经准备开始量产8英寸的圆晶体。

硅晶圆的尺寸越大越贵，生产成本愈高，但能额外产出的芯片数量是好几倍，也就是说，硅晶圆尺寸越大，生产出来的芯片成本就会越低，这对整个芯片的生产来说是非常重要的一步。

但也并不是只要把硅晶圆做得越大，就能快速降低成本，这涉及到整个生产工艺，硅晶圆每大一点，后续的很多工艺就要跟着升级改进，而且硅晶圆做得越大，加工的速度和成本也会多几倍甚至十几倍，所以在整个工艺不成熟的情况下，匆忙搞这种式的研发只会适得其反。

“黄老师，咱们的nand芯片现在已经涉及到什么程度了？”走在车间的过道上，段云对身旁的黄令仪问道。

“现在只完成了30的构架工作，东芝那边不愿意把他们的芯片设计软件移交给咱们，所以我现在只能用原来在中科院使用的那套软件……”黄令仪说道。