因为最早开发出nand这是日立公司，而1989年因为一些特殊事件导致美国为首的西方国家全面对华封锁，到时候无论是东芝还是美国，日本的其他公司，都不可能给段云的企业进行芯片专利技术授权，所以他必须要赶在1989年之前，早于日立公司把基于三微米制程技术的nand储存芯片开发出来，提前抢占市场。

另外除了自研芯片，争取对国外芯片巨头实现弯道超车，眼下有了芯片生产线的段云，也可以用代工的方式实现盈利。

后世说起芯片代工，最有名的就是台湾的芯片厂，尤其是张忠谋创立的台积电。

台积电本身并没有芯片专利技术，但是靠着世界领先的芯片生产和制程技术，成为了诸如苹果，高通，博通，索尼等国际巨头厂商的芯片代工厂，年利润高达数千亿。

而在半导体诞生之初，tel、ib等少数美国公司包揽了芯片的设计和生产（所谓id集成设计与制造），初创企业根本无法插足半导体行业，因为这些企业设计出来的芯片也无法生产出来，因为没有相关的芯片制程技术和设备。

而到了80年代末期，大一统的局面被台积电的张忠谋先生终结了，1987年，张忠谋在台湾新竹科学园区创建了全球第一家专业代工公司——台湾积体电路制造公司（台积电），并迅速发展为台湾半导体业的领头羊。他开创性的定义了foundry（芯片代工厂）这个行业，将设计和生产分开，为初创企业开辟了生存空间。