第二百零五章 3.5D芯片堆叠封装技术(4 / 5)

“……”

看了一圈,系统里光刻机技术下确实有不少改良技术,但都是关于良品率、提高生产效率等技术。

而胡来预想的魔改某一种技术后实现28纳米光刻机实现14纳米芯片生产的技术,并没有。

胡来顿时有些失落,系统里没有魔改28纳米光刻机的技术,那意味着光刻機這條路彻底走不通了。

他微微皱眉,除了通过光刻机制程,现在还有什么技术路线才能让28纳米芯片达到14纳米芯片的性能呢?

想到此处,胡来脑海飞速运转起来。

在芯片行业里,影响一颗芯片的性能有几个因素,一个是芯片制程,另一个是芯片架构和设计方案,还有一个是封装技术。

芯片制程就是常见的多少纳米,在体积大小相同的情况下,14n工艺的芯片,容纳的晶体管数量几乎是28n的2倍多!

说得直白点,晶体管的数量越多,处理器性能越强,纳米越小,芯片解析能力越强。

除开芯片制程,芯片的架构和设计方案也有影响。

比如同样的ar架构下,华伟麒麟9000和骁龙888同样的5纳米制程,芯片设计方案的不同也會让两款芯片性能有差别。

不过凤凰虎跃芯片架构和设计方案都是系统出品,已经是凤凰现在最好的水平。

芯片制程和芯片架构设计方案都没办法改进了。

胡来思绪来到了最后一个,封装技术。

胡来对封装技术了解很少,顾名思义也就是把芯片里面的各个元器件包裹封闭,避免核心部件和空气接触……

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