以目前的技术，所有适配器的变压器绕组都是固定的，能兼容相差一百伏交流电输入的产品通常都是在拓扑电路上做文章。

现在华风所用的反激电路的设计已经足够成熟，但还需要对开关管的控制芯片进行改良。

除了对输入电压的可接受范围，还有过功率保护以及输出端短路保护等设计再做优化。

电源研发组在去年产品首发时就已经不断研究新的拓扑电路以及各种保护电路，同时还在不断改进适配器的安规结构。

李彬认为只需要把全球已知的所有标准全部套用，让电源组花一个月时间就能将符合条件的适配器设计出来。

第三个项目，也是三个项目中需要投入经历最大的项目，便是icro接口下的电路总成设计。

下一代手机的设计并非是一块电路板上将所有硬件功能做上去的，而是拆分成各种模块。

各个模块之间金属弹簧压片传递简单信号，塑封的超薄铜条排线进行供电和高频数字信号。

这种设计会在量产时增加组装难度，但当产品因为外部碰撞导致某项功能无法工作时，可以通过更换总成进行维修，减少售后维修压力。