这简直就是在逆全球化，跟时代大势相悖。

“没办法，我也不想的，但是在半导体领域，华夏有一点做不到，那大概率就是要被卡脖子。”方辰无奈的笑了笑。

存储、芯片、分立器件虽然都是半导体的主要产品，但其实彼此间的区别还是挺多的。

原材料方面都一样，全部都是从沙子、石英等富含二氧化硅的原材料中，经过高温下的整形、多步净化，然后采用旋转拉伸的方式得到一个硅棒，再从上面切割出来晶圆片。

我们常见的内存条、固态硬盘等存储设备就是从晶圆片上按照设定好的大小尺寸，以及晶体结构，切割成黄豆大小的内存颗粒。

然后这些内存颗粒再加上控制芯片，以及金手指，外壳等等，经过测试合格后，就基本上完成了。

内存颗粒的生产难度，上面的晶体管数量，以及架构难度比芯片要简单的多，而且也小的多，这也是为什么会被叫做颗粒的原因。

随着三星、海力士等南高丽存储企业的逆周期崛起，东倭的东芝，尔必达被挤死，市面上能生产内存颗粒的企业，只剩下了三家，三星、海力士、镁光。

我们所熟知的，大名鼎鼎的金士顿，并没有生产内存颗粒的能力，换句话说，金士顿也是个贴牌厂。

然而这也是，为什么海力士、三星一说工厂着火，内存条和固态硬盘的价格就止不住的蹭蹭往上涨。

市场上一共就三个供应商，两家都着火了，这价格能不上去吗。

接下来是芯片，芯片相对于存储设备就难得多了，首先芯片设计这一块，需要设计上百亿个晶体管，就已经难倒了世界上绝大多数的企业。

这上百个亿晶体管设计完成后，则需要在晶圆片上涂上光刻胶，利用光刻胶感光后形成的耐蚀性，将光掩模板上的设计图形刻在晶圆片上。

然后再进行蚀刻、形成临时门电路、金属门电路、让铜离子沉积在晶体管上，最后打磨多余的材料，这样一层集成电路就做成了。

如此这样重复二十来次，将各个不同的光掩模板全部刻在晶圆片上，芯片内核就基本上做好了。

最终对晶圆片进行测试之后，便会将晶圆片切成芯片内核，然后与衬底、散热片整合在一起，这就形成了一个我们常见的cu芯片。