施一公博士开心了，其它人就不怎么开心了。自从“炎黄计划”开始后，人工智能中心和半导体中心犹如争宠失败，被打入冷宫的妃子。别说见许道微一面，三天内回复邮件都让他们有中奖的感觉。

这段时间，半导体中心和人工智能中心，同时展开数十个项目的研发，而且都到了即将收获成果的最后攻坚阶段，大秦科技公司从上到下弥漫着兴奋的气息。

九月中旬的时候，花为的任老和何庭波亲自上门拜访，程颖与eda软件事业部的张亚勤博士，以及ic设计事业部的吴大伟博士亲自接待。

贵宾接待室里，任老喝了一口茶，十分坦然的说“实话说，我这次是专程为了eda软件和你们的微架构来的。

程颖笑着说道“这也得感谢您老的帮助，没有数百位花为工程师日以继夜的帮助，这个最初版本的eda软件也不会这么快研发出来。”

“对了，任老，看您老亲自上门，软件测试已经已经有结果了吧，你们觉得好用吗？”

“好用？”任老还未说话，何庭波激动的站了起来，她认真的说道“何止是好用，在操作体验感和ui设计上，用过你们的产品后，三大巨头的软件真的和狗屎一样。

还有人工智能，在前段设计，仿真，验证等方面超级便捷。但是，我唯一担忧的就是dk数据设计包，几个顶级代工厂的工具基本都是用最新版本，所以放出来的更新dk也是用最新版工具校验，现在的情况，我怕大秦科技的eda软件出来后，拿不到最新版本的更新。”

芯片eda工具软件的最大特点是它与芯片代工厂具有高度的绑定关系，因为设计时，是需要代工厂数据包的，称之为dk。其中包含了诸如晶体管，os管，电阻电容等基础器件或反向器，与非门，或非门，锁存器，寄存器等逻辑单元的基本特征信息，这个数据包会不断优化，更新频繁，同时对eda软件有绑定及校验的作用，一般只支持当前最新版的工具。

而且芯片产业是个发展了十多年的全球化的链条，包含了3+2结构，一家公司是做不完全部环节的。

设计，制造，封装，半导体设备，半导体材料，合计五个环节。大秦科技目前陷入的困境就是缺哪哪疼，甚至在指令集，微架构和操作系统上，也需要研发出自己的技术。